挠性电路板参数FPC Parameters
项 目
技 术 指 标
 最小线宽  3mil
 最小间距  3mil
 最小环宽  4mil
 最小孔径  0.3mm
 加工层数  1-6
 铜箔厚度  18um、35um、50um、70um、105um
 基材厚宽  聚酰亚胺  25um35um50um
 聚酯  25um50um75um100um
 最大板面  双面板  500X500mm
 多层板  500X500mm
 孔径公差  非金属化孔  +0.05mm
 金属化孔  +0.08mm
 外形尺寸  +0.10mm
 孔内铜层厚宽  +0.025mm
 绝缘电阻  1011Ω(常态)
 抗剥强度  1.0n/mm
 耐热冲击性  260 10 (260 10 seconds)
 阻燃特性  94V-0
 测试电压  10V-250V
 质量标准  IPC600F


多层电路板参数
项 目
技 术 指 标
最小线宽
0.1mm
最小间距
0.1mm
最小环宽
0.1mm
最小孔径
0.2mm
层 数
1-20层
基板
厚度
双面板
0.2mm-3.0mm
多层板
0.45mm-6.0mm
板面
尺寸
双面板
600×800mm
多层板
550×800mm
孔径
公差
非金属化孔
±0.05mm
金属化孔
±0.076mm
孔位公差
±0.076mm
外形尺寸公差
±0.13mm
孔内铜层厚度
0.025mm
绝缘电阻
1012Ω(常态)
抗剥强度
1.4N/mm
耐热冲击性
260℃ 20秒(260℃ 20Seconds)
阻焊层硬度
≥6H
阻燃特性
94V-0
测试电压
10V-250V
翘曲度
≤1%
质量标准
GB4588.2; GB4588.4; IPC600E




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