挠性电路板参数
FPC Parameters
项 目
技 术 指 标
最小线宽
3mil
最小间距
3mil
最小环宽
4mil
最小孔径
0.3mm
加工层数
1-6
铜箔厚度
18um、35um、50um、70um、105um
基材厚宽
聚酰亚胺
25um35um50um
聚酯
25um50um75um100um
最大板面
双面板
500X500mm
多层板
500X500mm
孔径公差
非金属化孔
+
0.05mm
金属化孔
+
0.08mm
外形尺寸
+
0.10mm
孔内铜层厚宽
+
0.025mm
绝缘电阻
1011
Ω（常态）
抗剥强度
1.0n/mm
耐热冲击性
260
℃
10
秒
(260
℃
10 seconds)
阻燃特性
94V-0
测试电压
10V-250V
质量标准
IPC600F
多层电路板参数
项 目
技 术 指 标
最小线宽
0.1mm
最小间距
0.1mm
最小环宽
0.1mm
最小孔径
0.2mm
层 数
1-20层
基板
厚度
双面板
0.2mm-3.0mm
多层板
0.45mm-6.0mm
板面
尺寸
双面板
600×800mm
多层板
550×800mm
孔径
公差
非金属化孔
±0.05mm
金属化孔
±0.076mm
孔位公差
±0.076mm
外形尺寸公差
±0.13mm
孔内铜层厚度
0.025mm
绝缘电阻
1012Ω（常态）
抗剥强度
1.4N/mm
耐热冲击性
260℃ 20秒(260℃ 20Seconds)
阻焊层硬度
≥6H
阻燃特性
94V-0
测试电压
10V-250V
翘曲度
≤1%
质量标准
GB4588.2; GB4588.4; IPC600E
copyRight ©
2004 南京费斯捷电子科技有限公司
